低溫環(huán)氧膠的應(yīng)用-手機指紋模組膠
低溫環(huán)氧膠的應(yīng)用-手機指紋模組膠
發(fā)布時間：2020-11-19 09:12 發(fā)布作者：admin 人氣：
低溫環(huán)氧膠的應(yīng)用-手機指紋模組膠
手機指紋模組的結(jié)構(gòu)組成：金屬支架、蓋板、FPC、金屬蓋板、指紋傳感器、PCB電路板、IC芯片等。
針對手機指紋模組的IC芯片和PCB電路板粘接，推薦使用低溫環(huán)氧膠（ISITIC-202）。
手機指紋模組膠（艾斯迪科202）的特點：
1、組份低溫固化環(huán)氧膠，無溶劑；
2、低溫固化，80°C，30min即可固化。
低溫環(huán)氧膠的應(yīng)用：解決部分透鏡、元件及基材的耐熱性有限問題，適用于粘接熱敏性元器件，LED透鏡組裝等，也可以用于PCBA組裝中各種主動被動元器件的粘接補強等。
